公司位于中國蘇州工業園區蘇桐路88號，由通富微電子股份有限公司（通富微電）作為控股股東與美國超威半導體（AMD）共同合資成立，通富微電控股85%。公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業務，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試能力，是通富微電旗下七大封測基地之一。